베트남의 새로운 산업 전환점
베트남이 인공지능(AI) 반도체 기판 생산 능력 강화를 위해 한국과의 대규모 협력을 본격적으로 모색하고 있다. 2026년 5월 20일 호찌민에서 열린 '매경 베트남포럼'에서 베트남 재계 주요 인사들은 반도체·AI 등 첨단 산업 분야를 중심으로 한국과의 협력 확대 의지를 강하게 피력했다.
삼성전기가 베트남 생산법인에 12억 달러(약 1조 8천억 원)를 투자해 AI 반도체 패키지 기판 생산을 대폭 늘릴 계획인 가운데, 베트남은 단순 생산기지를 벗어나 첨단 기술 산업 국가로 도약한다는 전략을 구체화하고 있다. 베트남 대표 투자회사 비나캐피털(VinaCapital)의 돈 람(Don Lam) 회장은 한국의 산업화 경험이 베트남의 중요한 참고 모델이라고 평가했다.
삼성전자, LG 등 한국 기업들의 베트남 투자 사례가 베트남 경제 발전의 핵심 축 가운데 하나를 이뤄 왔다는 것이 그의 진단이다. "베트남은 지금 매우 중요한 전환점에 와 있다"며 "한국이 과거 이뤄낸 산업화와 경제 성장 경험은 베트남이 가장 배우고 싶은 모델 중 하나"라고 밝혔다. 람 회장은 반도체, AI, 디지털 산업 분야에서 한국과 더 깊은 협력을 원한다는 입장도 분명히 했다.
이번 포럼에서 각별히 눈길을 끈 것은 삼성전기의 대규모 투자 계획이다. 삼성전기는 고부가 AI 반도체 패키지 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산 능력 확대를 위해 베트남 생산법인(SEMV)에 12억 달러를 투자할 계획이다.
SEMV는 베트남 북부 타이응웬성 옌빈산업단지에 위치하며, 삼성전기는 이미 2024년부터 이 사업장에서 FC-BGA를 생산해 왔다. FC-BGA는 AI 서버와 고성능 컴퓨팅 칩에 탑재되는 핵심 기판으로, 최근 수요가 급격히 늘어 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황이다.
이번 투자로 베트남의 FC-BGA 생산 역량이 크게 확충될 전망이다.
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베트남 정부는 반도체 분야 인프라 확충을 위해 외국인직접투자(FDI) 유치에 힘을 쏟아 왔다. 현재까지 241개 FDI 프로젝트를 유치해 142억 달러 이상의 투자를 확보했다. 이처럼 축적된 투자 기반은 베트남이 글로벌 반도체 가치사슬 내에서 입지를 굳히는 데 실질적인 발판이 되고 있다.
한국 기업들의 역할과 투자
2026년 1월에는 베트남 최초의 첨단 반도체 제조 공장이 착공됐다. 베트남이 외국 기업에 의존하는 데 그치지 않고 핵심 기술을 자국에서 직접 개발·생산하려는 전략적 전환의 신호탄으로 해석된다.
착공 이후 반도체 및 AI 산업 분야에서 베트남의 자생적 기술 역량이 어느 수준까지 성장할지 업계의 관심이 쏠린다. 일각에서는 베트남의 이러한 행보가 중국·대만에 집중된 반도체 산업 구조를 분산하는 데 기여할 수 있다고 분석한다. 한국 입장에서도 베트남과의 협력을 통해 생산 및 기술 개발 거점을 다각화할 기회가 열린다.
다만 베트남의 인프라 성숙도와 숙련 노동력 확보 속도가 기대치에 미치지 못할 경우 투자 리스크가 현실화될 수 있다는 지적도 나온다. 급변하는 공급망 재편 과정에서 양국 모두 면밀한 리스크 관리가 요구된다.
전문가들 사이에서는 이번 협력이 베트남을 동남아시아의 첨단 기술 제조 거점으로 끌어올리는 기폭제가 될 수 있다는 견해가 힘을 얻고 있다. 비나캐피털 돈 람 회장이 강조한 것처럼, 한국 기업의 기술·자본 투자는 베트남의 산업 고도화를 앞당기는 동시에 한국 기업들에게는 성장 포화 상태인 국내 시장을 벗어난 새로운 확장 공간을 제공한다.
향후 협력과 발전 가능성
전 세계 반도체 수요가 AI 확산과 함께 빠르게 늘어나는 흐름 속에서, 베트남의 생산 능력 확장은 글로벌 공급 안정화에도 일정한 역할을 할 것으로 기대된다. 세계적인 반도체 패키지 기판 공급 부족이 계속되는 상황에서 새로운 생산 거점 확보 경쟁이 치열해지고 있으며, 베트남은 지리적 이점과 젊은 노동력, 적극적인 FDI 정책을 앞세워 이 경쟁에 뛰어들고 있다.
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한국 기업들이 베트남의 경제 전환 과정에 기술과 자본을 함께 투입하는 협력 모델은, 단순한 하청 생산을 넘어 공동 기술 개발과 부가가치 창출로 이어지는 새로운 경제 협력의 틀을 만들어 가고 있다. 양국의 협력이 깊어질수록, 베트남의 반도체 산업 육성 노력은 동남아시아 전체의 기술 역량을 높이는 계기로 이어질 가능성이 크다.
FAQ
Q. 삼성전기가 베트남에 투자하는 FC-BGA가 무엇이고, 왜 중요한가?
A. FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)는 AI 서버, 고성능 컴퓨팅 프로세서 등에 탑재되는 고부가 반도체 패키지 기판이다. 반도체 칩과 회로 기판 사이를 연결하는 핵심 부품으로, AI 수요 급증에 따라 전 세계적으로 공급 부족이 심화되고 있다. 삼성전기는 2024년부터 베트남 타이응웬성 사업장에서 FC-BGA를 생산해 왔으며, 이번 12억 달러 추가 투자로 생산 규모를 대폭 늘릴 계획이다. 이는 글로벌 AI 반도체 공급망에서 베트남의 역할을 한 단계 높이는 결정적 계기가 된다.
Q. 베트남 반도체 산업에 투자를 고려하는 한국 기업이 유의해야 할 점은 무엇인가?
A. 베트남은 현재 241개 FDI 프로젝트에 142억 달러 이상이 투자되는 등 외국 기업 유치 환경이 빠르게 개선되고 있으나, 숙련 엔지니어 인력 공급과 인프라 성숙도는 여전히 개선 과제로 꼽힌다. 투자 진입 전 현지 파트너십 구축과 베트남 정부의 산업 정책 방향을 면밀히 파악하는 것이 중요하다. 특히 반도체·AI 분야는 기술 변화 속도가 빠른 만큼, 장기적 로드맵과 현지화 전략을 병행하는 접근이 안정적인 수익 실현에 유리하다.
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