프로브카드 개발·해석 분야 17년의 경험으로 미세피치 소켓 개발… 전기·구조·조립의 전문성을 잇는 반도체 검사 부품 기업
반도체 칩의 성능을 확인하려면 먼저 칩과 검사장비가 정확히 연결돼야 한다. 작은 단자를 제대로 짚으면서도 접촉하는 순간 칩에 무리가 가지 않도록 힘을 조절해야 한다. 신호를 안정적으로 읽는 일과 검사 대상을 보호하는 일. 휴넥스 신용섭 대표가 이끄는 미세피치 소켓 개발은 이 두 요구를 하나의 접촉 구조 안에서 풀어내는 데서 출발한다.
반도체 테스트 소켓과 검사 온도장치를 주력 사업으로 삼은 휴넥스는 미세가공 핀과 전도성 탄성 소재를 결합한 소켓을 개발하고 있다. 신 대표는 프로브카드 개발과 전기적 해석 분야에서 쌓은 17년의 경험을 바탕으로 회사 경영과 연구개발을 함께 맡고 있다.
사진 = 이해를 돕기 위해 AI로 생성한 이미지
창업 이후에도 연구개발을 이끄는 대표
신 대표는 윌테크놀러지와 아이에스시, 퀄맥스 등에서 프로브카드 설계·개발과 전기적 해석을 담당했다. 칩과 맞닿는 구조를 설계하고, 그 구조를 통해 신호가 어떻게 전달되는지 검토해온 경력이다. 휴넥스가 다루는 미세 접촉과 신호 전달은 그가 오랫동안 경험을 쌓아온 분야다.
2022년 5월 다온마이크로텍을 설립한 그는 2025년 사명을 휴넥스로 변경했다. 현재도 연구개발 책임자로 제품 개발을 이끌고 있다. 회사가 설정한 개발 목표에는 접촉 정밀도와 고주파 성능, 내구성과 교체 편의가 함께 들어 있다. 설계·해석 경험을 바탕으로 성능 수치와 실제 사용 조건을 함께 검토하는 것이 휴넥스의 제품 개발 방식이다.
미세한 핀에 탄성을 더한 이유
휴넥스가 개발하는 웨이퍼 다이 테스트용 미세피치 소켓은 반도체를 패키지로 조립하기 전, 칩의 전기적 특성을 확인하기 위한 연결 부품이다. 웨이퍼상의 칩이나 절단 후 분리된 칩을 검사장비와 연결한다. 미세한 단자에 정확히 닿아야 하고, 접촉면의 높이 차이와 온도 변화에 따른 어긋남도 고려해야 한다.
회사는 이를 위해 MEMS 미세가공 기술로 만든 마이크로 핀과 전도성 탄성 소재를 결합하는 구조를 개발하고 있다. 작은 접점의 정밀도를 확보하면서 탄성 구조로 미세한 높이 차이를 흡수하고, 칩에 가해지는 접촉하중을 낮추려는 설계다. 핀의 정밀함과 소재의 유연함을 함께 활용해 접촉 안정성과 칩 보호를 동시에 추구한다.
신 대표는 “접점이 작아질수록 맞닿는 위치와 힘을 함께 봐야 합니다. 신호를 정확하게 읽고 칩도 보호할 수 있도록, 두 조건을 한 구조 안에서 풀어가고 있습니다”라고 설명한다.
주요 개발 목표는 단자 간격 0.08mm 이하 대응과 25GHz 이상 고주파 대역폭 확보다. 이를 위해 신호가 지나가는 경로를 짧게 하고, 온도 변화에 따른 접점의 어긋남을 줄이는 설계를 추진한다. 촘촘한 단자를 연결하는 정밀도에 빠른 신호를 전달하는 성능까지 갖추려는 것이다.
사진 = 이해를 돕기 위해 AI로 생성한 이미지
전기·구조·조립의 경험을 하나의 제품으로
휴넥스의 개발팀에는 같은 부품을 서로 다른 관점에서 살필 수 있는 전문가들이 모여 있다. 신 대표의 전기적 해석 역량에 프로브카드 개발·구조 해석 분야 10년, 프로브 조립·검사 분야 16년의 경력을 갖춘 인력이 힘을 보탠다.
신호가 안정적으로 흐르는지, 구조가 반복 접촉을 견디는지, 작은 부품을 일정한 품질로 조립할 수 있는지는 서로 맞물린 문제다. 휴넥스는 전기적 성능과 기계적 구조, 실제 조립 과정의 요구를 함께 검토할 수 있는 인력 구성을 갖췄다. 설계에서 선택한 방식이 제작과 검사 과정에서 어떤 영향을 미칠지까지 살필 수 있다는 점이 강점이다.
회사는 2023년 연구개발전담부서를 마련하고 소재·부품·장비 전문기업 확인을 받았다. 2024년에는 벤처기업 인증과 특허 2건 등록을 마쳤다. 각 분야에서 축적한 구성원들의 경험에 연구개발 조직과 지식재산을 더하며 사업의 토대를 다져왔다.
고객의 검사 조건에서 완성할 기술
휴넥스는 HBM과 AI 반도체, 여러 칩을 결합하는 칩렛 분야를 주요 적용 대상으로 삼고 있다. 고객별 검사 조건에 맞춘 평가와 신뢰성 검증, 품질승인을 거쳐 공급 범위를 넓혀갈 계획이다. 미세 접촉 구조를 실제 고객의 검사 환경에서 검증하는 일이 앞으로의 중요한 과제다.
사용 이후의 관리도 설계에 포함했다. 마모되거나 손상된 미세핀과 탄성 카트리지를 부분 교체할 수 있는 모듈형 구조를 개발해, 고객의 유지보수 범위와 부담을 줄이고자 한다. 소켓을 공급한 뒤 필요한 접촉부를 교체하는 과정까지 제품과 사업 설계에 반영한 것이다.
신 대표는 “칩의 단자 배치와 검사 조건은 고객마다 다릅니다. 그 차이를 설계에 반영하고, 반복해서 사용해도 접점이 제 역할을 하는지 확인하는 데 집중하겠습니다. 고객이 칩의 성능을 판단하는 순간, 우리 부품도 믿고 쓸 수 있어야 합니다”라고 말한다.
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